FPC激光焊接點焊標準

FPC，又稱軟性電路板、撓性電路板，其以質(zhì)量輕、厚度薄、可自由彎曲折疊等優(yōu)良特性而備受青睞…而隨著電子產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展，電路板設計越來越趨于高精度、高密度化，而對于下流產(chǎn)品fpc的焊接工藝要求也不斷提高。從fpc手工焊接到自動焊接設備，從烙鐵焊到如今普遍應用的激光焊，fpc焊接經(jīng)歷了多次的技術變革，如今已經(jīng)具備成熟的技術應用。松盛光電來給大家介紹分享。

外觀標準

焊點形狀：焊點應呈均勻的半球形或近似半球形，表面光滑、連續(xù)，無明顯的凹凸不平、氣孔、裂紋等缺陷。焊點的邊緣應清晰、整齊，與 FPC 上的焊盤緊密結(jié)合，無虛焊、漏焊現(xiàn)象。

焊點顏色：焊點顏色應均勻一致，呈現(xiàn)出金屬錫的光亮色澤。若焊點表面出現(xiàn)氧化變色，如變黑、發(fā)暗等，可能會影響焊點的導電性和可靠性，需進行相應處理。

焊接飛濺：焊接過程中應避免產(chǎn)生過多的焊接飛濺。飛濺物可能會附著在 FPC 表面，影響外觀，甚至可能導致短路等電氣性能問題。若有飛濺物，應及時清理干凈。

尺寸標準

焊點直徑：根據(jù) FPC 的設計要求和焊接工藝參數(shù)，焊點直徑一般應控制在一定范圍內(nèi)。例如，對于常見的 FPC 點焊，焊點直徑通常在 0.2 - 0.8mm 之間。具體尺寸可根據(jù) FPC 上的焊盤大小、引腳間距以及焊接強度要求等因素進行調(diào)整。

焊點高度：焊點高度應適中，一般要求焊點高度不超過 FPC 表面 0.5mm，以避免在后續(xù)組裝過程中與其他部件發(fā)生干涉。同時，焊點高度也不能過低，否則可能會影響焊接強度。

電氣性能標準

接觸電阻：焊點的接觸電阻應符合相關標準要求，一般要求接觸電阻小于一定值，如 50mΩ。接觸電阻過大可能會導致電路導通不良，影響 FPC 的電氣性能。可通過專用的接觸電阻測試儀進行測量。

絕緣電阻：FPC 上的焊點之間以及焊點與 FPC 上的其他導電線路之間應保持良好的絕緣性能。絕緣電阻應大于規(guī)定值，如 100MΩ，以防止短路等電氣故障的發(fā)生。可使用絕緣電阻測試儀進行檢測。

機械性能標準

焊接強度：焊點應具有足夠的機械強度，以保證在 FPC 的使用過程中，焊點不會因受到外力作用而脫落或松動。一般通過拉力測試或剪切測試來評估焊接強度，要求焊點能夠承受一定的拉力或剪切力，如拉力大于 1N/mm²，剪切力大于 0.8N/mm²。具體數(shù)值可根據(jù) FPC 的使用環(huán)境和要求進行調(diào)整。

抗疲勞性能：在 FPC 的彎曲、折疊等動態(tài)使用過程中，焊點應具有良好的抗疲勞性能，能夠承受一定次數(shù)的循環(huán)彎曲或折疊而不出現(xiàn)裂紋或脫落現(xiàn)象。例如，經(jīng)過一定次數(shù)(如 1000 次)的彎曲試驗后，焊點的電氣性能和機械性能仍應符合標準要求。

激光錫焊是一種比較新型的焊接工藝，將高能量的激光束對準 FPC焊盤用短暫的激光加熱的方式，來保證 FPC與焊盤的熔合，要注意控制開激光的時間和激光的溫度(這類焊接方式通用性大量，主要應用于一些焊盤的短排線類 FPC，電子電路板等)。

FPC軟板開關排線插針件8個焊點連續(xù)焊接工藝

松盛光電激光恒溫錫焊實時溫度反饋系統(tǒng)，CCD同軸定位系統(tǒng)以及半導體激光器所構(gòu)成;獨創(chuàng)PID在線溫度調(diào)節(jié)反饋系統(tǒng)，能有效的控制恒溫焊錫，有對焊錫對象的溫度進行實時高精度控制等特點，確保焊錫良品率與精密度。尤其適用于對于溫度敏感的高精度焊錫加工，如FPC軟板、微型揚聲器/馬達、連接器、攝像頭等等。

FPC激光焊接的注意事項介紹

A. FPC排線焊接可采用半導體激光器或其他類型的激光器;

B. FPC排線金手指與焊盤必須對位整齊，F(xiàn)PC金手指有平整貼于印制板焊盤上，確認無偏斜、翹起等現(xiàn)象后才可開始焊接;

C. 焊接加錫時采用間歇式加錫點焊的方式，注意控制加錫錫量;

D. 焊接時力度應適中在焊盤上進行拖焊，每個 FPC排線金手指焊接時間不得大于 4S;

E. FPC排線金手指焊點高度應不得高于 0.4mm;

F. FPC排線金手指焊點光滑無拉尖，F(xiàn)PC金手指無浮高、虛焊、連焊、拉尖、翹起等不合格現(xiàn)象;